多层板hdi

专注多层板 HDI（高密度互联）制作，支持 1-8 阶盲埋孔设计，线宽线距可达 2mil/2mil，最小孔径 0.1mm，满足高密度封装需求。采用激光钻孔、叠层压合等工艺，提升布线密度与信号传输性能。 适配 BGA、CSP 等精密器件，广泛应用于 5G 设备、智能终端、航空航天等领域。遵循严苛质量标准，保障阻抗控制与散热性能，提供从设计优化到量产的一站式服务，快速响应定制需求。